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芯片冷封封装胶、H900-5邦定胶、COB黑胶、热胶冷封胶、单组份密封胶、绝缘防水
封装、防水、密封

冷封热胶 H900-5


一、概说:

H900-5(邦定热胶冷封)系单组份环氧树脂密封产品,其固化物表面呈哑光型,粘度强度优越以及耐温之特性。广泛适用于IC、COB芯片、继电器等电子元器件之遮封、粘接、密封、绝缘等。


二、外观及物性:

外   观                                    粘稠膏状体

颜   色                                         黑色

比   重(25℃)                         1.3-1.4

粘   度(25℃)                   30,000-45,000 cps

保存期限                                 0-5℃/2个月

包   装                                    1KG、5KG


三、固化条件:

120±5度1-1.5小时


四、固化物特性:

体积电阻                     Ω-cm                6.1×1014

表面电阻                     Ω-cm                5.8×1014

硬   度                     Shoer  D                85-87

抗拉强度                    kg/mm2                 5.2

抗弯强度                    kg/mm2                   8.1

绝缘破坏电压                 kv/mm                     16

热线膨胀系数                                          6.5×10-5/℃

吸水率                          24H  %                 0.3


五、使用及注意事项:

1、点胶部位应保持清洁、干燥;批量使用前应小量试用以了解胶水固化要求及特性要求;

2、作业场所应保持阴凉通风,因个人体质及环境变化问题,个别人员在接触胶水后会出现过敏情况,对此建议对胶水易过敏的人员尽量少接触,其它人员也应作好相应保护;接触胶水后应及时用酒精或清水冲洗,情况严重者应及时就医;

3、胶液在固化过程中,受加热的影响流动性会变大,请尽量保持被施胶产品及粘接部位水平摆放;

4、由于该产品是受热发生的化学产品,因此环境温度对产品品质影响很大,请将产品保存在低温环境中,以确保产品的稳定性及品质,如果未能低温保存,在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象;

5、存放于冰箱的胶水,放入前检查胶水包装桶盖是否盖严,以防止水气进入;用前须提前拿出胶水放于室温解冻8-12小时,解冻期间不能打开包装桶盖,以免因瓶内外温度差而使胶水表面凝结水气,使用前须对胶水整桶进行搅拌;未用完的胶水须密封好于室温存放,如室内温度高于(>25℃)时可再次放入冰箱存放;开盖使用后的胶水建议在1-2天内用完最佳;

6、对于单组份胶水在冬天气温较低的情况下,有一定的机率会出现结晶情况,这种情况和夏天硬化完全是不一样的;使用时只需要将胶水放入70-80度的烤箱中预热30-40分钟左右,等胶水完全化开充分搅拌均匀后方可继续使用,不影响其特性;

7、胶水在使用过程中若感觉胶水较浓,不好操作,切记不可自行添加稀释剂或其它化学试剂,可要求我司对胶水黏度进行调整。



免责声明

注: 本产品资料所示之信息,包括对产品使用及应用的建议,均基于我司在制作相关资料所掌握的与产品相关的知识及经验而获得。产品可能有多种用途、并因用途变化及不受我司掌控的贵司操作条件的变化而变化。因此,华创材料对产品是否适用于贵司使用的生产流程及生产条件、预期用途及结果不承担责任。我司强烈建议贵司在生产产品前进行测试以确定该产品的适用性。非经另行明示约定,我司对与本表中的信息以及其与所涉产品相关的口头或书面建议不承担责任,因我司过失导致的人身伤亡责任及应适用的产品责任法中强制性规则所规定的责任不在此列。tyc122cc太阳成集团tyc122cc太阳成集团

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