环氧树脂胶在电子行业中有着广泛的应用，它被广泛用于电子元件的封装和保护。这种胶水可以用于封装电路板、固定电子元件，保护它们免受湿气、尘埃和机械冲击的侵害。

             首先，环氧树脂胶是用于封装电子器件的一类电子胶水或粘合剂，能起到密封、包封或灌封的作用。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。

              其次，环氧树脂胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

此外，环氧树脂胶是以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，一般还需要加入环氧树脂固化剂使其固化。它可以按其主要组成、专业用途、施工条件、包装、形态来分类。

              最后，环氧电子胶是以环氧树脂为基料的用于电子电器领域胶黏剂的总称，主要由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、增韧剂、偶联剂等组成。其中，常用的环氧树脂是双酚A环氧树脂（DGEBA），其具有较好的强度、耐热性、柔韧性、耐化学品性和粘结性。

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